前言:
在半导体制造过程中,温度控制与管理是确保晶圆品质和良率的关键环节。GRAPHTEC数据记录仪结合TC Wafer(热电偶晶圆),为晶圆厂及半导体设备厂商提供了一种高精度、可视化、多通道的数据采集解决方案。
应用背景:
在半导体制程(如氧化、扩散、退火、刻蚀等)中,设备腔体内部温度的均匀性和稳定性直接影响晶圆加工的良率。传统的温度监测手段往往只能提供设备设定值,而无法真实反映晶圆实际受到的温度变化。
解决方案:
GRAPHTEC 高速数据记录仪,搭配经过校准的 TC Wafer 热电偶晶圆,可以实现以下功能:
✅ 精准监测晶圆受热表面的温度变化
✅ 准确捕捉瞬时温度波动
✅ 多通道输入,支持多个区域的测温
✅ 长时间记录,支持静态和动态过程温度数据全程追踪
✅ 图形显示与数据导出,支持 CSV、Excel 格式分析
应用案例:炉管均温性测试:通过将 TC Wafer 放入炉管内部不同位置,实时采集各点温度分布数据,判断加热系统的均匀性。
快速温变响应测试:验证热处理工艺中升温、降温速率是否符合规范要求。
设备维护与比对:可用于旧设备与新设备温控系统的对比验证,辅助故障排查。
产品优势:即插即用:与 TC Wafer 接口标准兼容,方便快速部署
高精度:可搭配高灵敏度热电偶模块,确保数据稳定准确
高可靠性:适用于洁净室环境,可长期运行记录
开放性强:支持二次开发和远程监控接口,适配工控系统
总结:
通过GRAPHTEC记录仪与TC Wafer 的结合,客户可以更直观、更精准地掌握晶圆真实受热状况,有效优化制程参数、提升产品良率,是半导体设备制造商和晶圆厂在温控优化领域的理想选择。
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